<object id="2ooua"><td id="2ooua"></td></object>
<button id="2ooua"></button>
  • <input id="2ooua"><kbd id="2ooua"></kbd></input>
  • <button id="2ooua"><nav id="2ooua"></nav></button>
  • 東莞市裕金電子有限公司是一家以電子產品方案設計、PCBA代工、OEM訂制及電子元器件代理配套的電子科技公司 全國服務熱線 4006-811-598 聯系我們 Select Region: English
    您所在的位置:

    詳解PCB線路板設計中的常見不良現象

    來源:東莞市裕金電子有限公司發布時間:2017-06-03 13:20:25 關注:

    通常PCB線路板顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊的顏色。是絕緣的防護層,可以保護銅線,也防止波焊時造成的短路,并節省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面。通常在這上面會印上文字與符號,以標示出各零件在板子上的位置。

    以下是PCB設計中的常見不良現象

    1.PCB缺少工藝邊或工藝邊設計不公道,導致設備無法貼裝。

    2.PCB缺少定位孔,定位孔位置不準確,設備不能正確、牢固的定位。

    3.螺絲孔金屬化,焊盤設計不公道。

    螺絲孔是用螺釘固定PCB板之用。為防止過波峰焊后堵孔,螺絲孔內壁不答應覆銅箔,過波峰面的螺絲孔焊盤需要設計成“米”字型或梅花狀。

    4.PCB焊盤尺寸設計錯誤。

    常見的焊盤尺寸方面的題目有焊盤尺寸錯誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、兼容焊盤設計不合理等。

    5.焊盤上有過孔或焊盤與過孔距離太近。

    焊接時焊料熔化后流到PCB底面,造成焊點少錫缺陷。

    6.缺少Mark點,Mark點設計不規范,造成機器識別困難。

    7. 測試點過小,測試點放在元件下面或距離元件太近。

    8.絲印或阻焊在焊盤、測試點上,位號或極性標志缺失,位號顛倒,字符過大或過小等。

    9.元件之間的距離放置不規范,可維修性差。

    貼片件之間必須保證足夠的距離,一般要求回流焊接的貼片件之間的距離最小為0.5mm,波峰焊接的貼片件距離最小為0.8mm,高大器件與后面的貼片之間的距離應該更大些。BGA等器件周圍3mm內不允許有貼片件。

    10.IC焊盤設計不規范。

    版權備注

    版權歸 所有
    未經授權,禁止任何站點鏡像、采集、或復制本站內容!
    PCBA及電子元器件代理分銷
    Thanks to the following strategic partners for our support
    抓緊每一道工序,做好每一件產品 >>>>>>>>
    提高售后服務質量 , 提升客戶滿意程度

    以質量求生存,以信譽求發展,滿足合同規定及潛在需求!

    全國咨詢熱線

    4006-811-598
    五月丁香合缴情在线看