通常PCB線路板顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，并節省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面。通常在這上面會印上文字與符號，以標示出各零件在板子上的位置。

以下是PCB設計中的常見不良現象

1.PCB缺少工藝邊或工藝邊設計不公道，導致設備無法貼裝。

2.PCB缺少定位孔，定位孔位置不準確，設備不能正確、牢固的定位。

3.螺絲孔金屬化，焊盤設計不公道。

螺絲孔是用螺釘固定PCB板之用。為防止過波峰焊后堵孔，螺絲孔內壁不答應覆銅箔，過波峰面的螺絲孔焊盤需要設計成“米”字型或梅花狀。

4.PCB焊盤尺寸設計錯誤。

常見的焊盤尺寸方面的題目有焊盤尺寸錯誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、兼容焊盤設計不合理等。

5.焊盤上有過孔或焊盤與過孔距離太近。

焊接時焊料熔化后流到PCB底面，造成焊點少錫缺陷。

6.缺少Mark點，Mark點設計不規范，造成機器識別困難。

7. 測試點過小，測試點放在元件下面或距離元件太近。

8.絲印或阻焊在焊盤、測試點上，位號或極性標志缺失，位號顛倒，字符過大或過小等。

9.元件之間的距離放置不規范，可維修性差。

貼片件之間必須保證足夠的距離，一般要求回流焊接的貼片件之間的距離最小為0.5mm，波峰焊接的貼片件距離最小為0.8mm，高大器件與后面的貼片之間的距離應該更大些。BGA等器件周圍3mm內不允許有貼片件。

10.IC焊盤設計不規范。